该晶圆产生厂为于华南区域，最主要研发8屏幕尺寸半导体设备晶圆，日访问量废气排放出口量约800吨。是因为研发工作中应用非常多氢佛酸来进行晶圆蚀刻，导至废气中氟化物氧浓度达200-300mg/L，远超各国排放出口要求（10mg/L一下）。 废水处理工艺部分及由来 污水重点出自3个缓解： 晶圆蚀刻程序 ：含高盐浓度氟化物（HF）、硝酸银及一少部分高价属 化学反应机械厂打磨抛光（CMP）废气 ：含微米级硅顆粒、有机的络合剂 专用设备擦拭工业废水 ：含异丙醇、氯离子等充分物 处里加工过程流程步骤 运用"有机化学水解+混泥土水解+深度1滤出"二级办理体统： 特级外理 ：加药系统氯化钙和氢被氧化钙，成型氟化钙沉积，氟化物快速清理率达85% 特殊清理 ：加入PAC（缔合氯化铝）和PAM（聚丙乙烯酰胺），弄掉电解质溶液态废弃物物 三級处里 ：顺利通过多媒介过滤清洁器和活性氧炭吸附物，出液氟化物渗透压不稳在8mg/L这 关健设施设备还包括：pH半自动自动调节设备、斜管沉淀物中池、板框过滤机（污水缺水）。 从而使用效果 品牌开机运行三年期动态数据监测动态数据屏幕上显示： 氟化物大概酸度：7.2mg/L（降到國家规则） COD消除率：92% 飞灰含水量率：≤65% 年回收分类处理氟化钙副厂品约150吨，构建自然秸秆综合运用运用