半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体技术中档首测设施涉重废水处理工艺——MVR强制性要求配置零排产品
新项目环境
半导体器件行业精致测封新楼盘,大规模150m³米/天,是首批半导体器件行业测封配套工程涉重电镀工业废水零排新楼盘。测封部分的镀镍、镀铜、引线整体布局完成后家电清洗会行成含镍含铜电镀工业废水,工业园区需求"无尾水外排",产水所有的工业废水处理于产线。
水的硬度的特征与薄弱环节
污废水 以含镍应以(密度10–100毫克/升),伴进样器铜、锌,pH跌涨大(2–12),还光刻胶残余物的一定量有机化学物。公测厂地方紧,标准净化处理设备土地征用小;零排一味着浓水不许运输多余,一定本地人多效蒸发凝结闭环控制。
处理工学艺的路线
产品走"分质提取 → 预处置除杂 → 药剂学沉垫除镍 → 筛选 → UF+二级RO → MVR二次循环往复挥发 → 冷凝水水回收":
含镍线先调pH到10–11,污泥脱水氢腐蚀钠合成Ni(OH)₂积累,多加塑炼钠深浅捕集器残余物镍(塑炼镍Ksp比氢腐蚀镍更小,可以让镍压到0.1毫克/升这);
沉淀出的水流经多物料过虑程序+安保过虑程序后进UF,再进二级RO,产水就直接回产线擦拭;
RO浓水(含盐+残渣天价属)进MVR直接反复化掉器,直接反复能扛高含盐积灰,化掉器自代百度在线的清洗,很不容易堵;
MVR冷疑水返回回收利用洗手池,汽化残液委外填埋或当做垃圾预防,另一工厂无等离子态外排。
关健设施设备缺点有哪些描述
MVR强硬反复的优于硬性降膜汽化,反复的气速高、导热面不宜结镍盐/碳酸盐垢,非常适合首测本身"需水量太大但土质杂"的场所;一体机化撬装设计征占比普通汽化塘+多效汽化设计方案小60%以内;有害气体侧智能化海洋生物滤池,把的调节池和污水间的有害气体采集后可降解成CO₂和水,解决首测厂邻近接待室区的其它异常的味道投诉信。
清理作用与效果
水流镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,远高于《化学镍废弃物物释放标淮》表三;都是150立米米/天产水回收利用于测封产线除污,代替品等量新鮮水;危险废弃物(挥发残液+废水)量比一般"析出+释放"方法减约70%。对富士康侧,测封该项目坏保分级管理卡点暴打通;